Pastă BGA Seringă BEST-706, 38 g

Fluxul de colofoniu este folosit pentru a facilita lipirea.
Curăță și previne oxidarea metalelor, ceea ce permite crearea legăturilor mecanice și electrice puternice și de lungă durată.
De asemenea, acționează ca agent de umectare, crescând fluxul de lipire și eficiența procesului de lipire.
Perfect pentru telefoane mobile, carduri PC și alte suduri electronice sofisticate la nivel de cip.

Punct de topire: 138 grade C
Elemente componente: Sn 99%, Cu 0.7%, Ag 0.3%

Garanție 3 luni